Honda et IBM signent un protocole d’accord pour explorer la recherche et le développement conjoints à long terme de puces à semi-conducteurs et de technologies logicielles pour les futurs véhicules définis par logiciel

L’accord décrit l’intention de rechercher et de développer des solutions aux nouveaux défis liés aux performances de traitement, à la consommation d’énergie et à la complexité de la conception.

14 mai 2024

TOKYO, Japon, 15 mai 2024/ARMONK, NY, États-Unis, 14 mai 2024 – IBM (NYSE : IBM) et Honda Motor Co., Ltd. (Honda) ont annoncé aujourd’hui avoir signé un protocole d’accord (MOU) décrivant leur intention de collaborer à la recherche et au développement conjoints à long terme de technologies informatiques de nouvelle génération^*1 nécessaires pour surmonter les défis liés à la capacité de traitement, à la consommation d’énergie et à la complexité de la conception pour la réalisation des véhicules définis par logiciel (SDV) du futur.

L’application des technologies de renseignement/IA devrait s’accélérer considérablement en 2030 et au-delà, créant de nouvelles opportunités pour le développement des SDV. Honda et IBM prévoient que les SDV augmenteront considérablement la complexité de conception, les performances de traitement et la consommation électrique correspondante des semi-conducteurs par rapport aux produits de mobilité conventionnels. Afin de résoudre les défis anticipés et de réaliser des SDV hautement compétitifs, il est essentiel de développer des capacités de recherche et de développement indépendantes de technologies informatiques de nouvelle génération. Sur la base de cette compréhension, les deux sociétés ont commencé à envisager des opportunités communes de recherche et de développement à long terme.

En particulier, le protocole d’accord décrit les domaines de recherche conjointe potentielle sur les technologies spécialisées des semi-conducteurs telles que l’informatique inspirée du cerveau.^*2 et les technologies chiplet, dans le but d’améliorer considérablement les performances de traitement tout en réduisant simultanément la consommation d’énergie. La co-optimisation matérielle et logicielle est importante pour garantir des performances élevées et une mise sur le marché rapide. Pour obtenir de tels avantages et gérer la complexité de conception des futurs SDV, les deux sociétés prévoient également d’explorer des solutions logicielles ouvertes et flexibles.

Grâce à cette collaboration, les deux sociétés s’efforceraient de réaliser des SDV offrant les meilleures performances informatiques et d’économie d’énergie au monde.

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Contact médias :

Willa Hahn
willa.hahn@ibm.com

*1 Technologie informatique en cours de développement dans le but d’atteindre à la fois des performances de traitement élevées et une faible consommation d’énergie dans les années 2030 et au-delà.

*2 Architecture informatique et algorithmes qui imitent la structure et le fonctionnement du cerveau tout en optimisant le silicium.